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                成都國泰真空設(shè)備有限公司
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                GTCK-1800磁控濺射鍍膜機(jī)
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                GTCK-1800磁控濺射鍍膜機(jī)為單體濺射鍍膜機(jī),多臺分子泵提供優(yōu)良的真空條件,提供穩(wěn)定的濺射條件。
                產(chǎn)品詳情

                  GTCK系列磁控濺射鍍膜設(shè)備為單體濺射鍍膜機(jī),多臺分子泵提供優(yōu)良的真空條件,提供穩(wěn)定的濺射條件。

                  設(shè)備特點(diǎn):

                  腔體尺寸φ1200-φ2000mm

                  使用陽極層離子源/無柵射頻ICP系統(tǒng)

                  通過ACS全自動(dòng)鍍膜控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)鍍膜過程

                  工件架為多片掛架式/行星結(jié)構(gòu)

                  無油排氣系統(tǒng)可定制

                  成膜過程及狀態(tài)可多角度觀察

                  GTCK-1800主要規(guī)格參數(shù):

                真空腔室尺寸SUS304 φ1920mmx1700mm(H)
                工件架多片掛架式裝配結(jié)構(gòu)
                工件架尺寸φ1800x1150
                基板回轉(zhuǎn)速度3r/min-30r/min(可變)
                反應(yīng)速率控制方式反應(yīng)速率控制Speedfol/直接反應(yīng)
                濺射源旋轉(zhuǎn)/平面陰極、中頻/直流、2-6對
                膜厚控制晶控控制/時(shí)間累計(jì)控制
                離子源陽極層離子源/RF-ICP
                真空排氣機(jī)械泵+分子泵/低溫泵/+深冷捕集泵

                  基本性能:

                極限真空2.5x10-4Pa
                排氣時(shí)間大氣-4.0x10-3Pa/15min/常溫空載
                基板溫度最高350℃

                  工作條件:

                空間要求約5.1m(寬)x5.6m(深)x3m(高)
                電源要求3相5線380v50Hz、約80kw
                冷卻水要求160L/min、0.2-0.3MPa、10-35℃
                壓縮空氣0.6MPa
                設(shè)備重量約14000kg
                GTCK-1800磁控濺射鍍膜機(jī)

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                GTCK-1800磁控濺射鍍膜機(jī)為單體濺射鍍膜機(jī),多臺分子泵提供優(yōu)良的真空條件,提供穩(wěn)定的濺射條件。
                400-6667-357
                產(chǎn)品詳情

                  GTCK系列磁控濺射鍍膜設(shè)備為單體濺射鍍膜機(jī),多臺分子泵提供優(yōu)良的真空條件,提供穩(wěn)定的濺射條件。

                  設(shè)備特點(diǎn):

                  腔體尺寸φ1200-φ2000mm

                  使用陽極層離子源/無柵射頻ICP系統(tǒng)

                  通過ACS全自動(dòng)鍍膜控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)鍍膜過程

                  工件架為多片掛架式/行星結(jié)構(gòu)

                  無油排氣系統(tǒng)可定制

                  成膜過程及狀態(tài)可多角度觀察

                  GTCK-1800主要規(guī)格參數(shù):

                真空腔室尺寸SUS304 φ1920mmx1700mm(H)
                工件架多片掛架式裝配結(jié)構(gòu)
                工件架尺寸φ1800x1150
                基板回轉(zhuǎn)速度3r/min-30r/min(可變)
                反應(yīng)速率控制方式反應(yīng)速率控制Speedfol/直接反應(yīng)
                濺射源旋轉(zhuǎn)/平面陰極、中頻/直流、2-6對
                膜厚控制晶控控制/時(shí)間累計(jì)控制
                離子源陽極層離子源/RF-ICP
                真空排氣機(jī)械泵+分子泵/低溫泵/+深冷捕集泵

                  基本性能:

                極限真空2.5x10-4Pa
                排氣時(shí)間大氣-4.0x10-3Pa/15min/常溫空載
                基板溫度最高350℃

                  工作條件:

                空間要求約5.1m(寬)x5.6m(深)x3m(高)
                電源要求3相5線380v50Hz、約80kw
                冷卻水要求160L/min、0.2-0.3MPa、10-35℃
                壓縮空氣0.6MPa
                設(shè)備重量約14000kg

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